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电 气 |
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基带芯片种类 |
TK4100 (Tatwah Design) |
EM420 (EM Mar in) |
EM4305 (EM Mar in) |
SIC7999
( silicon Craft)
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I CODE SLI |
Higgs-3 (Alien) |
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协 议 |
1S0180002 (EMID) |
1S0180002 (EMID) |
1S011784/85 (FDXB) |
1S011784/85 (HDX) |
1S015693 |
1S018000-6C |
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内存空间的大小 |
ROM64 Bit |
ROM64 Bit |
EEPROM 512 bit USER DATA 288 bit |
EEPROM 528 bit USER DATA 192 bit |
EEPROM 1024 bit USER DATA 896 bit |
USER DATA 512bit TID 64bit |
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工作的次数 |
125KHZ |
134.2KHZ |
134.2KHZ |
134.2KHZ |
13.56MHZ |
920MHZ |
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现实的基本功能 |
只读 |
只读 |
可读可写 |
可读可写 |
可读可写 |
可读可写 |
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共电行为 |
无源（无干电池） |
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数据资料保管事件 |
55℃（131°F）二十年 |
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数值叙写危害 |
>100.000次 25℃（77°F） |
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材 料 |
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材 质 |
嵌入式骨架Ny lon (热塑性树脂增强尼龙)表皮底壳TPU (聚氨酯泡沫) |
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形式尺寸 |
30mmX15mm |
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颜 色 |
镶入骨架:深蓝色 表层壳体:米黄色、紅色、玫红色 |
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打包封装工艺流程 |
ニ次注塑工艺定型 |
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区域环境前提条件 |
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适用上班温 （微波通信时） |
-20℃ +65℃ (无有冰) |
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留存大环境的温度 （动态数据增加） |
-30℃+75℃ (无封冻) |
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耐 温 性 |
+100℃ (温热水) 1h 20次循坏 |
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其 他 |
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药剂学抗御 |
复合IP67基准，防水胶、防晒的、防泡过 |
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176 6736 2107